微流控軟質芯片打孔設備一覽

PDMS等軟質芯片在使用過程中基本都需要打孔，接入導管實現流體的通入。由于軟質芯片的材料特性，非專業設備打孔經常會出現帶孔傾斜、打孔位置偏移、孔道碎屑殘存等問題，蘇州汶顥開發了以下三款打孔設備，供廣大微流控芯片使用人員選擇。

易軟質芯片打孔器(WH-CF-12)

基于離心管和注射器針頭改裝而成，針頭規格如下，產品價格較低，針頭可更換。

手持式打孔器由中空針頭和手握管體組成，中空針頭經過了機械倒角打磨處理，打孔的得到的芯片孔徑與針頭內徑一致。產品符合人體工程學設計，簡單易用，相較于建議打孔器，打孔更深、更直。

針頭內徑規格（mm）：0.5/0.75/1.0/2.0/2.5/3.0

臺式打孔器打孔深度可以達到20.0mm，避免了手動打孔產生的誤差，利用杠桿原理，可以針對材質較硬的芯片進行打孔?？梢愿鼡Q內徑為1.78-9.0mm的針管。如果需要，可以配合顯微鏡使用。