低溫鍵合是相對高溫鍵合而言的，通常指在100℃以下甚至室溫下進行的芯片鍵合。因為高溫鍵合存在種種不利因素，促使許多研究人員開始進行玻璃芯片低溫或室溫鍵合技術的研究。

1997年，Nakanishi等報道了以HF溶液為黏合劑的壓力輔助低溫鍵合技術，用1%HF稀溶液滴入潔凈的兩玻璃片或石英片之間的縫隙中，靠毛細作用使HF溶液在界面上均勻分布，在室溫下施加4kPa壓力，2h即可鍵合成功，或溫度升高至60℃，lh即可完成鍵合。鍵合完畢后在去離子水中超聲清潔并干燥。該技術所得的芯片具有足夠的鍵合強度(可承受.02MPa的壓力)和密封性能，且光學性能良好。

Ramsey等報道在兩玻璃片之間，通過滴入硅酸鈉稀溶液形成中間層，在室溫下放置過夜，或90℃放置1h也能進行鍵合。

Sayah等又報道了兩種低溫鍵合的方法：

在兩片仔細清潔的玻璃片之間使用1μm后的環(huán)氧膠，在1MPa的壓力和90℃條件下固化；

在100~200℃加高壓15h使之直接鍵合，壓力最高可用50MP。

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