操作單元尺度在微米級(jí)的微流控芯片構(gòu)件表面有三個(gè)明顯的特點(diǎn)：

1.表面積/體積比大。在微流控芯片中隨著表面積與體積比的增大，表面效應(yīng)顯著，表面的重要性被強(qiáng)化，表面的微小變化就會(huì)對(duì)流體的行為產(chǎn)生大的影響。

2.材料多元化。微流控芯片材質(zhì)多樣，增加了芯片表面的復(fù)雜性。不同的表面電滲不同，對(duì)不同分子的相互作用方式和程度不同，因此影響很多流動(dòng)過(guò)程甚至結(jié)果。特別是，有一些芯片表面吸附的過(guò)程和機(jī)理仍然不很清楚，增加了表面研究的難度。

3.需求多樣性。芯片分離、芯片反應(yīng)和芯片細(xì)胞培養(yǎng)等微流控芯片單元技術(shù)都與表面性質(zhì)緊密相關(guān)。芯片電泳分離需要避免表面吸附，而芯片反應(yīng)和芯片細(xì)胞則要以表面作為支架，并且都涉及芯片表面分子的固定。不同的單元技術(shù)對(duì)表面性質(zhì)有不同的需求。

汶顥微流控芯片加工定制

微流控芯片表面改性的目的主要有：

①減少表面非特異性作用；

②增強(qiáng)表面特異性作用；

③提高表面穩(wěn)定性。

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