干膜-PDMS轉(zhuǎn)印微流控芯片加工技術
微流控芯片加工方法:干膜-PDMS轉(zhuǎn)印微流控芯片加工技術
將傳統(tǒng)的PCB電路板加工技術移植到微流控芯片的加工中,加工基于PDMS材質(zhì)的微流控芯片。包括貼光敏膜、曝光、顯影、PDMS倒模等工藝過程。其特點是加工成本低廉(干膜成本接近于0)且精度較高,最小尺寸為10-20?m。
干膜-PDMS轉(zhuǎn)印技術加工的微流控芯片(電滲流驅(qū)動微流控芯片,通道間距10?m)
汶顥股份提供所有材質(zhì)微流控芯片設計與加工,提供微流控芯片相關技術輸出及技術培訓等服務。
標簽:   PDMS轉(zhuǎn)印 干膜