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LIGA技術和準LIGA技術優缺點對比

準LIGA技術是用紫外光光源來代替LIGA技術中的同步輻射X光深層光刻,然后進行后續的微電鑄和微復制工藝。它不需要像LIGA技術所需的同步輻射X光光刻和特制的X光掩模板,從而實現微機械器件的大批量生產。


 

 

 

特點LIGA技術 準LIGA技術     LIGA技術和準LIGA技術過程
光源同步輻射X光普通紫外光(波長為350-450 nm)
掩模板以金為吸收體的X射線掩模板標準鉻掩模板
光膠常用聚甲基丙烯酸甲酯常用SU-8負光膠
深寬比 一般≤100,最高可達500一般≤10,最高可達30
膠膜厚度幾十微米到1000μm 幾微米到幾十微米,最高可達680 μm
生產周期較長較短
生產成本 較高 較低,約為LIGA技術的1/100
側壁垂直度大于89.9° 大于88°
最小尺寸 亞微米微米
加工溫度常溫至50℃左右 常溫至50℃左右
加工材料 塑料、金屬、陶瓷等塑料、金屬、陶瓷等

 



標簽:   LIGA技術